삼성전자와 HP, 인텔, 대만 TSMC 등 글로벌 기업들이 미국 백악관이 주도하는 ‘반도체 화상회의’에서 반도체 칩 부족 사태의 해법을 논의했다.
외신에 따르면, 12일(현지시간) 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 이번 회의에는 대만 TSMC, 삼성전자와 HP, 인텔, 마이크론, 자동차 기업인 포드, GM 등 19개 글로벌 기업이 참석했다.
반도체 칩 공급난으로 미국의 자동차 생산 공장 조업이 중단되고, 전자제품 생산에도 차질이 빚어짐에 따라 해결방안을 모색하기 위해 마련된 자리다.
이날 바이든 대통령은 “여야 상·하원 의원 65명에게서 반도체 지원을 주문하는 서한을 받았다”면서 “중국 공산당이 반도체 공급망을 재편하고 지배하려는 계획을 갖고 있다”고 말했다. 그러면서 반도체와 배터리 분야에 대한 공격적인 투자의 중요성을 강조했다.
이번 회의에서는 반도체 칩 단기 수급 불안에 대한 개선책과 함께 장기의 안정적 공급 방안까지 논의된 것으로 알려졌다.
이와 관련해 미 행정부는 그간 수입 비중이 절대적으로 높았던 반도체 칩 공급망의 안정적 확보를 위한 100일 검토 작업도 진행 중이다.
[김민정 기자]
